Thermal pad O Thermal Pad da Cooler Master é uma solução inovadora para a refrigeração de uma ampla gama de dispositivos eletrônicos. Produzido com nano tecnologia 13,3W/mK de condutividade térmica para uma refrigeração eficiente, capaz de extrair rapidamente o calor. Não tóxico e não corrosivo Uma fórmula simples e segura, isolada eletricamente e resistente às propriedades do calor para evitar ressecamento. Adesivo dupla face Garante uma adesão segura e uniforme entre as superfícies. Várias possibilidades de aplicação Dispositivos eletrônicos, placas mãe, componentes como processadores, placas de vídeo, HDs, notebooks e diversos produtos que necessitam de refrigeração. Especificações técnicas: Modelo: TPX-NOPP-9010-R1; Dimensões: 95 x 45 x 1mm; Condutividade térmica: 13,3 (W/m.K); Cor: Roxo; Densidade: 3.4 ± 0.2 g/cc; Dureza 30~55 Sc; Temperatura de operação: -40 ~ 200°C.